ชิปเซ็ต Apple A14 และ M1 ในปัจจุบันนั้นถูกผลิตขึ้นจากโรงงาน TSMC ด้วยสถาปัตยกรรมแบบ 5nm เหมือนกัน แต่ทั้งสองสายผลิตภัณฑ์ในปีหน้าอาจมีการพัฒนาที่แตกต่างกันครับ โดยชิปเซ็ตบน iPhone 14 Series จะถูกผลิตแบบ 4nm ในขณะที่ชิป M-series รุ่นถัดไป จะเป็นแบบขั้นสูงกว่าที่ 3 nm ตามรายงานล่าสุดของ Nikkei Asia

โดยสำหรับ iPhone รุ่นใหม่ที่กำลังจะเปิดตัวในช่วงปลายปีนี้ หรือ iPhone 13 Series (หรือ iPhone 12s) จะมาพร้อมชิปเซ็ต A15 ที่ผลิตขึ้นแบบ N5P ที่ปรับปรุงใหม่โดย TSMC ซึ่งจะให้ความเร็วสัญญาณนาฬิกาเพิ่มขึ้น 5% ใช้พลังงานลดลง 10% เมื่อเทียบกับ N5 M1X ซึ่งนอกจาก Apple จะเปิดตัว iPhone 13 ในปลายปีนี้แล้ว ทางด้าน MacBook Pro รุ่นใหม่ก็กำลังจะเปิดตัวในเดือนกันยายนนี้ด้วยเช่นกัน

TSMC เชื่อว่าจะสามารถจัดการกระบวนการผลิตชิป 4nm (N4) ได้เสร็จก่อนกำหนด ในขณะที่ทาง MediaTek จะเป็นเจ้าแรกที่เปิดตัวชิปเซ็ต 4nm ในช่วงปลายปีนี้หรือต้นปี 2022 และในครึ่งหลังของปีหน้า กำลังการผลิตส่วนใหญ่จะมุ่งเน้นไปที่ชิปสำหรับ iPhone 14 Series ต่อไป

ในขณะที่การผลิตแบบ 3nm (N3) ก็เริ่มเป็นที่น่าสนใจขึ้นเรื่อยๆ เนื่องจาก TSMC ได้ร่วมลงนามในกับลูกค้าหลัก 2 ราย คือ Apple และ Intel แล้วในตอนนี้

โดยเชื่อว่าอุปกรณ์รุ่นแรกที่มีชิปแบบ 3nm น่าจะเป็นผลิตภัณฑ์กลุ่ม iPad ซึ่งตามข้อมูลภายในน่าจะหมายถึง iPad Pro รุ่นใหม่ที่มีชิปเซ็ต M2 ใหม่ก็เป็นได้

และมีรายงานว่า Intel ได้สั่งชิปเซ็ตสำหรับแล็ปท็อปและเซิร์ฟเวอร์ที่สร้างขึ้นบนโหนด 3nm ด้วยเช่นกัน และเมื่อเทียบกับโหนด N5 อย่างในปัจจุบัน คาดว่า N3 จะมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 10-15% และใช้พลังงานลดลง 25-30%

นอกจากนี้ที่น่าสนใจ คือ Nvidia กำลังก้าวเข้าสู่ธุรกิจเซิร์ฟเวอร์ CPU ด้วย โดยจะใช้สถาปัตยกรรม ARM ในการผลิต และชิปตัวแรก (โค้ดเนม Grace) กำลังจะมาในปี 2023 และจะใช้โหนด 5 นาโนเมตรในปัจจุบันของ TSMC ในการพัฒนา รวมถึงบริษัทยังมี GPU แบบ 5nm (โค้ดเนม Hopper) ในไลน์การพัฒนาอีกด้วย

source: 9to5mac