ดูเหมือนว่าชิปประมวลผล Snapdragon 8 Gen 1 ที่ผลิตโดย Samsung จะมีช่วงเวลาที่ยากลำบากในการต่อกรกับคู่แข่งอย่าง MediaTek ซึ่งเพิ่งจะเปิดตัวชิป Dimensity ที่ผลิตโดย TSMC ล่าสุด เพราะก่อนหน้านี้ชิป SD ดังกล่าวก็ทำคะแนนมาตรฐานแพ้ Dimensity 9000 ไปแล้ว ล่าสุดชิปรุ่นใหม่ตัวรองลงมาอย่าง Dimensity 8100 ก็ทำคะแนนทดสอบแพ้ด้วยเช่นกัน

แหล่งข่าว Digital Chat Station ได้แชร์ผลการทดสอบ Geekbench ของ Dimensity 8100 เปรียบเทียบกับ Snapdragon 8 Gen 1 และ Snapdragon 888 ซึ่งชิปของ MediaTek สามารถเอาชนะอีก 2 ตัวในการทดสอบมัลติคอร์ได้อย่างง่ายดาย โดยอุปกรณ์ทั้งหมดที่ถูกนำมาทดสอบนี้มาจาก realme รุ่นรหัส RMX3562 ซึ่งก็คือ realme GT NEO3 ที่กำลังจะเปิดตัวเร็วๆ นี้

แต่อย่างไรก็ตาม ชิป D9000 นั้นอยู่ในอันดับสุดท้ายในการทดสอบแบบ single-core เนื่องจากชิปของ Qualcomm มีคอร์ Cortex-X1 พลังสูงบนชิป Qualcomm ทั้งคู่

อย่างไรก็ตาม ก็ถือว่าน่าสนใจครับที่ชิปที่ไม่ใช่ระดับบนสุดอย่าง Dimensity 8000 Series สามารถทำคะแนนชนะชิปตัวบนของ Qualcomm ได้ทั้งที่เป็นชิปสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางเท่านั้น ยิ่งไปกว่านั้น ชิป Dimensity 8000 ใช้กระบวนการ 5nm ที่เก่ากว่า เมื่อเทียบกับกระบวนการ 4nm ล้ำสมัยบน Snapdragon 8 Gen 1 อีกด้วย

แต่อย่าลืมครับว่าตอนนี้ Qualcomm ยังมีไม้เด็ดรอเปิดตัวอยู่ด้วยกับโปรเซสเซอร์รุ่นเรือธงอีกตัว ซึ่งเป็นรุ่นที่มีหมายเลขรุ่น SM8475 ที่กำลังมีข่าวลือว่าเป็น Snapdragon 8 Gen 1+ ที่อัปเกรดแล้ว โดยถูกผลิตโดยใช้กระบวนการ 4nm ที่เหนือกว่าของ TSMC เมื่อเทียบกับกระบวนการ 4nm ของ Samsung ที่ใช้สำหรับเจนเนอเรชั่น 8 รุ่นแรก ดังนั้นอาจต้องรอชิปตัวใหม่เปิดตัวก่อน ค่อยมาไฝว้กันอีกที ^^

source: gizmochina